大基金持有这些半导体公司整体涨超60%！附半导体产业链梳理！

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　　我国为了发展半导体产业◆■◆，至今已先后成立了一期■■◆■、二期、三期半导体产业大基金，助力我国半导体行业发展壮大。Choice数据显示，国家大基金一期共现身27家上市公司3季报的十大股东名单◆★■★■，持股市值合计687.3亿元★★◆◆★◆。

　　从持股市值来看◆★■■◆★，半导体材料的沪硅产业、半导体设备的北方华创、集成电路封测的长电科技持股市值最高，分别持有107亿★■■◆、105亿■◆◆★★◆、83亿元★◆◆■。

　　上游环节包括半导体材料和生产设备★◆◆◆。其中，半导体材料包括硅片、光刻胶◆◆、电子气体等★★，这些材料的质量和性能直接决定了后续制造环节的成败。生产设备方面◆★★■◆★，诸如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等高技术门槛的装备是晶圆制造不可或缺的核心工具。

　　从全球市场来看，欧美地区在设计与设备制造领域占据显著优势。美国在电子设计自动化（EDA）工具和知识产权（IP）核方面处于领先地位；韩国则主导了存储芯片的设计市场■◆；日本在模拟及混合信号集成电路（DAO）以及相关设备制造上拥有较强竞争力；中国在封装测试代工服务方面的市场份额最大。

　　今年以来，致力于科技自主可控的政策不断出台。尤其是半导体板块■★■■■，是我国亟需补齐的短板领域★■★，在科技自主可控的政策支持下，近期获得了资金的重点关注。为此，本文对半导体产业链进行一一梳理。

　　从股价表现来看，大基金二期持股自9月24日至11月7日，平均涨幅69.9%，涨幅最高的公司为垂直应用软件的广立微。

　　2024年，半导体行业逐步进入周期上行阶段◆■，行业整体收入回暖。不少个股取得了较好的业绩增速★★■■■■。区分申万3级行业来看，数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路封测环节的公司利润增速较快，而分立器件、半导体材料、集成电路制造环节的公司上半年利润同比下滑较多◆★■。

　　我国半导体行业发展起步相对较晚，虽然在晶圆制造和封装测试领域已形成了一定的产业规模并持续进步，但在半导体设备■◆、材料以及EDA软件和IP核等上游供应链环节，仍面临较大的技术和市场挑战★◆◆，长期以来高度依赖于欧美日等国的进口，存在一定的供应链安全风险。不过，近年来我国在这些上游领域取得了显著的技术突破，特别是在设备制造方面进展明显★■◆★★。随着国内晶圆厂国产化意识的增强，对国产设备、材料等的选择意愿也在逐步提升，预计未来这些上游环节将在国产替代的大潮中迎来更广阔的发展机遇。

　　从股价表现来看■★，大基金一期持有的上市公司自9月24日市场反弹以来（截至11月7日）平均涨幅为61%，其中涨幅最高的是数字芯片设计的盛科通信■★★■◆■，公司是国内领先的以太网交换芯片设计企业★■■◆◆，国家集成电路产业投资基金为公司第二大股东，持有公司19★■◆.6%的股份。

　　半导体行业是现代电子技术的基石，其产业链覆盖了从上游的材料与生产设备，到中游的设计和制造（包括集成电路的设计◆★★★◆★、生产和封装测试三个关键环节）★■◆★◆■，再到下游的广泛应用领域。这一产业链不仅技术密集度高■◆★■◆■，而且市场规模巨大，对于一国乃至全球的经济有重要影响★■★。

　　展望2025年，随着人工智能等高科技领域对高性能芯片需求持续增长，加上汽车◆★、消费电子和工业等行业需求的逐步恢复，全球晶圆厂的设备支出预计将增至1128亿美元，同比增长15%。随着行业盈利能力的逐步改善◆■■■★■，利润修复的趋势有望继续向下传导★◆◆■，推动整个半导体行业的健康发展。

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　　根据摩尔定律，芯片中的晶体管数量大约每两年就会翻一番，另外，随着晶圆制造技术向更先进的制程节点演进，对半导体设备的投资需求也将大幅增加。根据国际半导体产业协会的预测★★，全球半导体设备销售额预计将迎来加速增长★◆■，2024年和2025年的市场规模将分别同比增长3%和15%，行业正步入新一轮的增长周期★■◆。

　　今年★◆★◆，领导曾重点强调◆◆★■★:■★◆“关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。只有把关键核心技术掌握在自己手中，才能从根本上保障国家经济安全、国防安全和其他安全★◆。”

　　至于大基金二期★★★，截至3季度末◆■◆，共现身14家上市公司十大股东名单，持股市值合计168.5亿元★◆◆■■■。其中■★★★，持股市值最高的公司为半导体设备的中微公司，持股40.1亿元★■◆◆■，自9月24日至11月7日，已录得77.3%的涨幅。

　　中游环节是半导体产业链的心脏，涵盖集成电路设计、晶圆制造和封装测试三大关键步骤◆■■。集成电路设计是整个过程的起点，设计团队依据市场需求和技术规格■■，使用EDA软件进行电路设计★★◆，并不断优化以提升性能和降低成本◆◆◆★。晶圆制造则是将设计好的电路图精确转移到硅片上■◆◆，通过一系列精密的光刻、刻蚀、薄膜沉积等工序，构建出芯片的基本架构。封装测试阶段■◆■◆★，则是对制造完成的芯片进行封装处理，并进行全面的性能和可靠性测试，确保最终产品满足既定的技术标准。

　　从产业链的价值量来看，设计占60%，其中逻辑IC占30%、存储IC占9%★◆、DAO占17%；设备占12%；材料占5%★◆■■★；晶圆制造占19%■★■◆■◆，封装与测试占6%。从全球区域分布来看■◆，欧美在设计、设备绝对主导；美国在EDA&IP核一家独大；韩国主导存储IC设计；日本在DAO■◆★★◆、设备优势显著；中国在封测代工环节占比最高◆■■■★。